후지필름이 첨단 제조를 위한 유연한 SMT 솔루션을 출시

시장 요구가 점점 복잡해지고 빠르게 증가함에 따라 전통적인 SMT 생산 라인은 전례 없는 도전과 마주합니다.이러한 요구에 부응하기 위해 고도의 유연성을 갖춘 솔루션, 소량 및 다양한 제품 유형에서 높은 품질의 생산.

NXT III의 핵심 혁신은 모듈형 아키텍처로 사용자들이 특정 필요에 맞춘 기능 모듈을 구성할 수 있습니다.대용량 단일 제품 실행에 최적화 또는 여러 제품 변종 사이의 빠른 전환, 시스템은 원활하게 적응합니다.

• 구성 가능한 모듈:생산 라인은 섬세한 부품에 대한 정밀 배치 모듈 또는 큰 부품에 대한 전문 단위를 통합하여 모든 응용 프로그램에서 최적의 성능을 보장 할 수 있습니다.
• 교환 가능한 부품:배치 헤드, 피더 및 모듈은 독립적인 단위로 작동하여 다른 부품 유형 및 패키지 형식에 대한 곡성 최적화를 가능하게합니다.
• 미래형 확장성:이 플랫폼은 추가 모듈 또는 유닛 교체로 점진적인 업그레이드를 지원하여 노후화 우려를 제거합니다.

최소한의 다운타임을 위해 설계된 NXT III는 유지보수 중심의 혁신을 통합합니다.

• 도구 없는 머리 교체:가벼운 배치 머리는 전문 장비 없이도 빠르게 변경할 수 있습니다.
• 일방적인 작전:단면 소재 취급은 조작자의 움직임과 피로를 줄입니다.
• 오프라인 서비스:모듈은 생산을 중단하지 않고 유지 보수를 위해 교환 할 수 있습니다.

이 시스템은 품질 보장을 위해 스마트 제조 기술을 활용합니다.

• 컴포넌트 ID 추적RFID가 작동하는 노즐, 피더 및 헤드의 관리는 잘못된 구성을 방지합니다.
• 자동 캘리브레이션자기 조절 배치 머리는 변경 후 일관된 정확성을 보장합니다.
• 포괄적인 데이터 로깅:상세한 생산 기록은 분석과 추적성을 지원합니다.

통합 품질 관리 기능에는 다음이 포함됩니다.

• 지능형 부품 센서 (IPS):무덤에 돌을 꽂고, 부품이 없어지고, 오리엔테이션 오류를 감지합니다.
• LCR 테스트:패시브 컴포넌트의 전기적 특성을 검증합니다.
• 3D 공평성 검사:결함된 연결을 방지하기 위해 연결 핀의 정렬을 측정합니다.

이 시스템은 008004 칩 (0201 메트릭) 과 같은 마이크로 컴포넌트에서 시당 67,200개의 컴포넌트와 1평방미터의 산업 선도적 밀도를 달성합니다.

• 적응형 시력 시스템
• 동적 모션 제어
• 저효과 배치 기술

표준 배치 외에도 플랫폼은 다음을 지원합니다.

• 직렬 분비 및 용접 매스드 전송
• DX 배치 헤드를 통한 혼합 기술 조립
• 민감한 부품에 대한 압력 민감한 응용 프로그램

새로운 M3 IIISE와 M6 IIIL 모듈은 다음과 같은 기능을 제공합니다.

• 고밀도 보드에서 17% 더 빠른 사이클 시간
• 초느다란 부품에 대한 실시간 배치 힘 제어