Fujifilm startet flexible SMT-Lösung für fortschrittliche Fertigung

Da die Anforderungen des Marktes immer komplexer und schneller werden, stehen traditionelle SMT-Produktionslinien vor beispiellosen Herausforderungen.- eine hochflexible Lösung, die auf diese Anforderungen zugeschnitten ist, qualitativ hochwertige Produktion in kleinen Chargen und unterschiedlichen Warentypen.

Die Kerninnovation des NXT III liegt in seiner modularen Architektur, die es Benutzern ermöglicht, funktionelle Module auf spezifische Bedürfnisse zugeschnitten zu konfigurieren.Ob Optimierung für große Stückzahlen mit einem Produkt oder schnelle Wechsel zwischen mehreren Produktvarianten, passt sich das System nahtlos an.

• Konfigurierbare Module:Die Produktionslinien können Präzisionsplatzierungsmodule für empfindliche Bauteile oder spezialisierte Einheiten für große Teile enthalten, die eine optimale Leistung in allen Anwendungen gewährleisten.
• Auswechselbare Komponenten:Platzierköpfe, Fütterungen und Module arbeiten als unabhängige Einheiten und ermöglichen eine granulare Optimierung für verschiedene Komponentenarten und Verpackungsformate.
• Zukunftssichere SkalierbarkeitDie Plattform unterstützt inkrementelle Upgrades durch zusätzliche Module oder Einheitsaustausch, wodurch Bedenken bezüglich Veralterung beseitigt werden.

Der NXT III ist für minimale Ausfallzeiten konzipiert und beinhaltet wartungsorientierte Innovationen:

• Werkzeugfreier Kopfersatz:Leichte Platzierköpfe ermöglichen schnelle Umstellungen ohne spezielle Ausrüstung.
• Einseitige Operation:Einseitige Materialbearbeitung verringert die Bewegungen und Müdigkeit des Bedieners.
• Offline-Dienstleistung:Module können für die Wartung ausgetauscht werden, ohne die Produktion zu unterbrechen.

Das System nutzt intelligente Fertigungstechnologien zur Qualitätssicherung:

• Komponentenidentifizierung:RFID-fähiges Management von Düsen, Füttern und Köpfen verhindert Fehlkonfigurationen.
• Automatisierte Kalibrierung:Selbstverstellbare Platzierungsköpfe sorgen für eine gleichbleibende Genauigkeit nach Änderungen.
• Umfassende Datenprotokolle:Detaillierte Produktionsunterlagen unterstützen die Analyse und Rückverfolgbarkeit.

Zu den integrierten Qualitätskontrollfunktionen gehören:

• Intelligenter Teilsensor (IPS):Er erkennt Grabsteine, fehlende Komponenten und Orientierungsfehler.
• LCR-Prüfung:Validiert die elektrischen Eigenschaften von passiven Komponenten vor der Platzierung.
• 3D-Coplanaritätsprüfungen:Maßnahmen zur Ausrichtung der Stecknadel, um fehlerhafte Verbindungen zu verhindern.

Das System erzielt eine Industrieführende Dichte von 67.200 Komponenten pro Stunde pro Quadratmeter für Mikrokomponenten wie 008004 (0201 Metric) Chips durch:

• Adaptive Sehsysteme
• Dynamische Bewegungssteuerung
• Niedrigwirkende Platzierungstechnologie

Neben der Standardplatzierung unterstützt die Plattform:

• Inline-Dippensierung und Lötmastenübertragung
• Mischtechnologische Montage mittels DX-Satzköpfen
• Druckempfindliche Anwendungen für empfindliche Bauteile

Die neuen M3 IIISE- und M6 IIIL-Module liefern:

• 17% schnellere Zykluszeiten für Hochdichteplatten
• Echtzeitregelung der Anbringungskraft für ultradünne Bauteile