Fujifilm lance une solution SMT flexible pour la fabrication avancée

La série Fuji NXT III émerge comme un modèle modulaire, avec des capacités de production de plus en plus élevées.Une solution de grande flexibilité conçue pour répondre à ces exigences, une production de haute qualité en petits lots et différents types de produits.

L'innovation principale du NXT III réside dans son architecture modulaire, qui permet aux utilisateurs de configurer des modules fonctionnels adaptés à des besoins spécifiques.Optimisation pour les séries à volume élevé d'un seul produit ou changements rapides entre plusieurs variantes de produit, le système s'adapte parfaitement.

• Modules à configurer:Les lignes de production peuvent intégrer des modules de placement de précision pour les composants délicats ou des unités spécialisées pour les grandes pièces, assurant ainsi des performances optimales dans toutes les applications.
• Composants interchangeables:Les têtes de placement, les alimentateurs et les modules fonctionnent comme des unités indépendantes, ce qui permet une optimisation granulaire pour différents types de composants et formats d'emballage.
• Évolutivité à l'épreuve du temps:La plateforme prend en charge les mises à niveau incrémentielles par le biais de modules supplémentaires ou de remplacements d'unités, éliminant ainsi les problèmes d'obsolescence.

Conçu pour un temps d'arrêt minimal, le NXT III intègre des innovations axées sur la maintenance:

• Remplacement de la tête sans outil:Les têtes de placement légères permettent des changements rapides sans équipement spécialisé.
• Opération unilatérale:La manipulation des matériaux d'un seul côté réduit les mouvements et la fatigue de l'opérateur.
• Service hors ligne:Les modules peuvent être remplacés pour l'entretien sans interrompre la production.

Le système exploite des technologies de fabrication intelligentes pour assurer la qualité:

• Identification des composants:La gestion des buses, des alimentateurs et des têtes par RFID empêche les erreurs de configuration.
• Étalonnage automatique:Les têtes de placement auto-ajustées assurent une précision constante après les changements.
• Enregistrement complet des données:Des dossiers de production détaillés permettent d'effectuer des analyses et une traçabilité.

Les caractéristiques intégrées de contrôle de la qualité comprennent:

• Sensor de pièces intelligentes (IPS):Détecte les pierres tombales, les composants manquants et les erreurs d'orientation.
• Test du CRL:Valide les propriétés électriques des composants passifs avant leur placement.
• Vérification de la coplanarité 3D:Mesure l'alignement des broches de connexion pour éviter les interconnexions défectueuses.

Le système atteint 67 200 composants par heure et par mètre carré, une densité de pointe pour les microcomposants tels que les puces 008004 (0201 métriques) grâce à:

• Systèmes de vision adaptés
• Contrôle dynamique du mouvement
• Technologie de placement à faible impact

Au-delà du placement standard, la plateforme prend en charge:

• Distribution en ligne et transfert de pâte de soudure
• Assemblage mixte par tête de placement DX
• Applications sensibles à la pression pour les composants délicats

Les nouveaux modules M3 IIISE et M6 IIIL fournissent:

• 17% de temps de cycle plus rapides pour les cartes à haute densité
• Contrôle en temps réel de la force de placement pour les composants ultra-minces