La technologie de montage de surface transforme l'industrie de l'assemblage électronique

Qu'il s'agisse des circuits imprimés complexes des smartphones, des cartes mères des ordinateurs haut débit ou même des puces minuscules des jouets pour enfants, comment ces composants électroniques sont- ils assemblés?La réponse indique vraisemblablement une technique de fabrication électronique cruciale ¢ technologie de montage de surface (SMT).

Surface Mount Technology est une méthode d'assemblage électronique qui monte directement des composants (appelés Surface Mount Devices ou SMD) sur des surfaces de circuits imprimés (PCB).Avec sa rentabilité et sa qualité élevéeEn termes simples, le SMT "colle" des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés, permettant une automatisation de la production pour un assemblage de PCB plus efficace.

Contrairement à la technologie traditionnelle de perçage, SMT élimine le besoin de percer des trous dans les PCB pour insérer des fils de composants.les composants sont directement soudés sur la surface du panneau par des procédés de soudage par refluxInitialement appelée "montage planar", cette technologie a été développée par IBM dans les années 1960 pour la fabrication de petits ordinateurs, remplaçant progressivement les méthodes à trous.

La transition n'a pas été immédiate. Les composants de montage de surface n'ont gagné que 10% de part de marché en 1986.

Les composants SMT disposent de petits tampons de soudure pour l'attachement aux surfaces des PCB.L'élimination des étapes de forage permet de placer rapidement les SMD sur les surfaces des PCB, simplifiant considérablement l'assemblage du dispositif.

L'assemblage manuel SMT s'avère fastidieux et long en raison des exigences de précision.La taille compacte des composants SMT permet deAujourd'hui, la technologie SMT apparaît dans presque tous les appareils électroniques ¥ des jouets et des appareils de cuisine aux ordinateurs portables et aux smartphones.

Le processus SMT comprend trois étapes principales: l'impression de pâte de soudure, le placement des composants et le soudage par reflux.

Cette phase préparatoire consiste à sélectionner les composants de montage de surface appropriés et à concevoir le PCB.ou plaqués d'or) sans trous appelés soldeurs, qui supportent des broches de composants tels que des transistors et des puces.

Un autre outil essentiel est le pochoir, qui fournit des positions fixes pour l'application de pâte de soudure pendant l'impression, déterminée par des emplacements prédéterminés de la soudure sur le PCB.Tous les matériaux sont soigneusement inspectés pour assurer une production sans défaut.

Cette étape critique utilise une imprimante avec un pochoir et une pince (un outil de nettoyage pour l'impression) préparés pour appliquer la pâte de soudure sous des angles de 45° à 60°.La pâte de soudure un mélange visqueux de poudre de soudure métallique et de flux adhésif fixe temporairement les SMD tout en nettoyant les surfaces de soudage des impuretés et des oxydes.

La pâte relie les SMD aux sols de soudage des PCB. Une application précise est cruciale. Une pâte insuffisante empêche les connexions appropriées lorsque le soudage fond dans le four de reflux.Les fours à reflux sont des appareils électroniques de chauffage qui font fondre la soudure dans les processus SMT.

Les machines de placement montent ensuite les composants sur les PCB. Chaque composant est retiré de son emballage par une buse ou une pince à vide avant de se positionner avec précision.Les machines à grande vitesse (certaines plaçant 80Les composants électroniques sont des composants électroniques qui permettent de positionner avec précision les éléments électroniques.

Cette précision est essentielle ̇ toute erreur de placement peut nécessiter des retouches coûteuses.

Après le placement du SMD, les PCB entrent dans des fours de reflux en passant par quatre zones:

1. Zone de préchauffage:Augmente progressivement la température des PCB et des composants simultanément de 1,0°C à 2,0°C par seconde pour atteindre 140°C à 160°C.
2. Zone d'humidité:Maintient 140°C à 160°C pendant 60 à 90 secondes.
3. Zone de reflux:Augmente la température à 210°C-230°C à 1,0°C-2,0°C par seconde, fondant la pâte de soudure pour lier les broches des composants aux plaquettes de PCB.
4. Zone de refroidissement:Assure la solidification de la soudure après chauffage pour prévenir les défauts articulaires.

Pour les PCB à double face, ces processus peuvent être répétés à l'aide d'une pâte de soudure ou d'un adhésif pour la fixation des SMD.

Après le soudage, les panneaux sont nettoyés et inspectés pour identifier les défauts nécessitant une réparation avant stockage.les testeurs de sondes volantesLes machines remplacent généralement les yeux humains pour des résultats plus rapides et plus précis.

Le SMT démontre des avantages significatifs pour l'assemblage de PCB (PCBA), la fabrication et la production d'électronique:

• Activer les composants plus petits
• Promouvoir une automatisation accrue
• Offre une flexibilité maximale de la construction des PCB
• Améliore la fiabilité et les performances
• Réduit l'intervention manuelle
• Produit des planches plus petites et plus légères
• Facilite l'assemblage de PCB à double face sans limitation des trous
• Permet la coexistence avec des composants perforés sur les mêmes planches
• Augmente la densité plus de SMD dans le même espace ou des composants égaux dans des cadres plus petits
• Réduit les coûts de matériaux
• Simplifie les processus de production et réduit les coûts de fabrication

Cependant, la SMT présente plusieurs défis de fabrication:

• Des coûts plus élevés pour la production en petits lots
• Vulnérabilité aux dommages dus à la fragilité
• Exigences techniques exigeantes en matière de soudure
• Faiblesse à la chute ou aux dommages des composants pendant l'installation
• Difficulté à l'inspection visuelle et aux essais
• La complexité du procédé due à la miniaturisation et aux différents types de joints de soudure
• Investissement important dans l'équipement (par exemple, machines SMT)
• Complicité technique nécessitant une formation intensive
• Nécessité d'une mise à jour technologique continue

SMT et SMD sont souvent confondus. Bien qu'étroitement liés, il est crucial de comprendre leur distinction.

TMSdésigne le procédé technologique consistant à placer et souder directement des composants électroniques sur des PCB.Le SMDdésigne les dispositifs de montage de surface eux-mêmes

Les SMD permettent une production plus rapide, une plus grande flexibilité et des coûts plus bas sans sacrifier la fonctionnalité.Ensemble., SMT et SMD fournissent des PCB plus rapides, plus écoénergétiques et plus fiables.

La taille plus petite, la production plus rapide et le poids réduit constituent les principaux avantages de la SMT, simplifiant la conception et la production de circuits électroniques surtout pour les circuits complexes.Cette automatisation avancée permet d'économiser du temps et des ressources dans la fabrication d'électroniqueAlors que de nouvelles technologies continuent d'émerger, SMT a solidement établi sa pertinence durable dans l'électronique moderne.