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2026-01-09
La macchina di posizionamento FUJI XPF-L con tecnologia di montaggio superficiale (SMT) offre ai produttori un salto significativo nell'efficienza di produzione con il suo funzionamento automatizzato ad alta velocità e alta precisione.Progettato per affrontare le strozzature comuni nelle linee di produzione SMT, questa soluzione completamente automatizzata combina velocità, precisione e affidabilità per ottimizzare i processi di assemblaggio dei PCB.
Il sistema completamente automatizzato riduce al minimo l'intervento manuale riducendo al contempo gli errori operativi, con conseguente miglioramento della produttività.,riduzione sostanziale dei tempi di ciclo di produzione dei PCB.
con supporto per schede PCB fino a 457 × 356 mm e spessore compreso tra 0,4 e 5,0 mm,la macchina è in grado di soddisfare diverse esigenze di produzione in varie applicazioni di produzione di elettronica.
Costruito secondo gli standard di qualità di FUJI, l'XPF-L subisce un rigoroso controllo di qualità per garantire la stabilità operativa a lungo termine.La progettazione attenta della macchina facilita la manutenzione riducendo i tempi di fermo e i costi associati.
| Marchio | FUJI |
|---|---|
| Livello di automazione | Completamente automatizzato |
| Potenza | 3 CV |
| Dimensione massima del PCB | 457 × 356 mm |
| Tempo di caricamento del PCB | 1.8 secondi |
| Intervallo di spessore del PCB | 0.4 - 5.0 mm |
| Dimensioni | 1500 × 1607,5 × 1419,5 mm |
| Peso | 200 kg |
| Numero di ugelli | 6 |
| Modello | XPF-L |
La macchina di posizionamento FUJI XPF-L offre ai produttori miglioramenti misurabili nell'efficienza di produzione e riduzione dei costi.il sistema riduce i requisiti di manodopera mantenendo standard di qualità coerentiLa capacità di posizionamento di precisione della macchina contribuisce a ridurre i tassi di difetti, che si traduce in un miglioramento dei rendimenti di produzione complessivi.
progettati per un funzionamento continuo in ambienti di produzione esigenti,La costruzione robusta e le prestazioni affidabili dell'XPF-L lo rendono adatto per applicazioni di produzione di elettronica ad alto volume in cui il tempo di attività e la consistenza sono fattori critici.
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